聚合物树脂材料,填充损耗型柔软材料;优良耐候性、耐冲击性、耐化学试剂和电性能、阻燃性。
绝缘、散热、防水、缓冲、阻光
使发热电子芯片与散热模块间达到密合状态,让热能源有效直接且快速传导至散热模块达到散热的功效
厚度0.05~2.0mm(卷材),主要用于光电产业及汽车电子产业